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作者:admin    发布于:2023-09-11 04:32   

 

  昨天,报道了索尼一款5英寸手机通过了FCC认证的消息,信息显示该机搭载了5英寸屏幕,这对于目前的智能手机来说算是小屏机型了,不出意外的话该机将隶属于索尼Xperia Compact 系列。 FCC确认了手机的尺寸为135 x 65毫米,考虑到其屏幕为5英寸,因此该机的屏占相比索尼之前的一些机型要更高一些。 6小时前,@Slashleaks放出了一张索尼Xperia XZ2 Compact的谍照图,这样图片来自工厂测试图,也意味着新机进入研发尾声,即将发布。

  Moto Z系列凭借模块化接口Moto Mods,在手机可玩性上无人能及。最近外媒爆料,又有一大波新的配件即将登场,包括了摄影、 无人机 及影音模块。 在这些Moto Mods中,最令人期待的自然是相机镜头转接模块。手机拍照素质越来越高 ,但目前还不能和单反、无反等专业相机相提并论,既然如此,摩托罗拉就想办法把相机镜头装到Moto Z系列手机上。外媒爆料相机镜头转接模块将由索尼、佳能、尼康等传统相机厂商与摩托罗拉合作完成,自带传感器、快

  在25日的高通中国技术与合作峰会上, OPPO CEO陈明永透露OPPO将很快会进军 日本 和欧洲市场。今天,OPPO在日本东京举行新闻发布会,发布全面屏拍照手机OPPO R11s ,宣布正式进军日本市场。 硬件配置方面,OPPO R11s采用6.01英寸的18:9的全面屏,搭载骁龙660处理器,内置4GB+64GB存储组合,内置3205mAh电池,支持VOOC闪充。 拍照方面,OPPO R11s后置2000万智选双摄,具体为1600万加2000万像素组合。

  集微网消息, 京东方 发布2017年预计预告,全年归母净利润为75-78亿元,同比增长299-315%,EPS为0.215-0.224元,符合预期。 京东方全年业绩符合预期,LCD产能释放促增长,公司Q4单季度净利润10.2-13.2亿元,环比Q3单季度的21.7亿元,出现较大幅度下滑,主要是2017年四季度中大尺寸LCD面板价格持续下滑所致。站在目前时点看,电视整机厂商库存不高,且年中世界杯等大型赛事在即,将大幅拉升大尺寸TV需求,LCD面板作为上游,需提前备货。

  集微网消息, 中芯国际 1月30日晚间公告,将联同国家集成电路基金及上海集成电路基金共同投资102.4亿美元,以加快14nm及以下先进制程研发和量产计划。 中芯国际公告,子公司中芯南方将引进中芯控股、国家集成电路基金及上海集成电路基金,三方同意向中芯南方分别注资15.44亿美元、9.47亿美元及8亿美元, 使中芯南方的注册资本由2.1亿美元增至35亿美元,而三方的持股比率分别为50.1%、27.04%及22.86%。

  集微网消息,日前 北方华创 发布公告确认,公司已完成对美国半导体设备生产商Akrion Systems LLC的收购,交易价格为1500万美元,汇率以6.9计算,约合人民币1.04亿元,由其全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司在美国设立全资子公司的方式,收购Akrion公司的资产(不含母公司现金)以及无息负债。 Akrion公司是位于美国宾夕法尼亚州的一家专注于硅片清洗设备业务的公司,产品主要服务于欧、美、亚客户,产品主要服务集成电路芯片制造。

  集微网消息, 鸿海 董事长郭台铭昨(31)日预告,人工智能(AI)应用有助集团既有工业机器人大军扩至20万台。最近会宣布2月开始在全球陆续成立人工智能中心、工业机器人学校等,推进工业互联网与机器人发展。 郭台铭指出,鸿海集团是离人工智能很近的智能制造公司,在台湾高雄高软、大陆深圳、美国威斯康辛、日本大阪、新加坡、孟买、布拉格等地,建立高速运算云端中心。

  =集微网消息,国际 半导体 产业协会(SEMI)估计,全球会员企业有超过1万个职缺待补,人才已经成为产业成长的瓶颈点,SEMI呼吁企业应合作培育人才,以维持产业持续成长。 随着存储器价格高涨,去年全球半导体产值逼近4500亿美元,成长达22%,SEMI预期,今年半导体产值可望再成长7%。 SEMI全球总裁暨执行长麦罗洽(Ajit Manocha)忧心,人才恐将成为产业成长的瓶颈点。=

  2014年7月1号,北京Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天发布Quartus II软件14.0版FPGA业界性能和效能首屈一指的软件。Altera的这一最新版软件编译时间比竞争设计工具套装平均快出2倍,保持了FPGA和SoC设计的软件领先优势。 Quartus II软件14.0版支持用户更高效的迅速实现FPGA和SoC设计。最新版包括新的快速重新编译特性,对设计进行小改动后,编译时间缩短了4倍;以及同类最佳的PCI Express (PCIe) IP解决方案,性能达到企业级水平。

  现在的智能手机要做到真正的全面屏设计,前置镜头占据的空间如何处理无疑是个大问题。不过,现在已经有了完美的解决办法,这便是屏下摄像头模块技术。根据业内人士在微博上披露的消息,索尼半导体已经开发出屏下摄像头解决方案,并且三星已经有符合要求的量产成品OLED面板,所以将来的全面屏手机将可以彻底去掉额头,辅以屏下指纹解锁技术,从而实现真正的全面屏设计。

  2017年世界半导体产业并购行情显得格外冷清,其主要原因为历经2015年、2016年两年的并购狂潮之后,该收购目标已被抢购完毕,正在收购的标的面临监管审查的日益严苛或买卖双方正在讨价还价等等。

  美国俄勒冈州希尔斯波罗市 2014年4月16日莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布推出ECP5产品系列,面向对于极低成本、极低功耗、极小尺寸有着苛刻要求的小型蜂窝网络、微型服务器、宽带接入、工业视频等大批量应用。ECP5产品系列打破陈规,提供基于SERDES的解决方案,帮助设计者快速添加功能和特性辅助ASIC和ASSP设计,降低开发风险,迅速克服产品上市时间带来的挑战。 莱迪思优化了ECP5系列产品架构,从而使得使低于100KLUT的器件能够实现其最大

  3月21日,由FPGA与可编程SoC的革新者京微雅格(北京)科技有限公司与北京邮电大学信息光子学与光通信研究院研究生会共同举办的2013年企业进校园活动之北京邮电大学站圆满落幕。 本次京微雅格进校园活动预先一个星期在北邮人论坛,北邮官方微信平台以及各种社交网络上进行了广泛的宣传与推广,在同学们之间反响强烈。活动选在北京邮电大学最繁忙的主干道上两侧进行,京微雅格派出了2位高级硬件和软件设计师为同学演示了基于京微雅格FPGA芯片

  致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)发布用于嵌入式微处理器的全新FPGA-based 安全启动参考设计。这款新型参考设计使用了主流SmartFusion2 SoC FPGA中的先进安全特性,在嵌入式系统中安全地启动任何应用处理器,并且确保处理器代码在执行期间是可信任的。这样,应用程序便可在安全启动的处理器上运行,从而将信任扩展到其系统和其它连接的系统中。

  据传三星电子稍早已与中国一家比特币挖矿硬件公司签约,开始生产比特币挖矿芯片,成为三星最新获利来源,并且再次与台积电正面交锋。

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