【TechWeb】不久前，Redmi推出了K50系列的首款机型Redmi K50电竞版，凭借着骁龙8旗舰处理器、业内面积最大的4860mm 双VC液冷散热、120W神仙秒充等亮眼配置获得了广泛的好评。而除了该版本之外，不少网友关心的该系列的其他型号也将在不久后与大家见面。现在有最新消息，近日就有数码博主进一步晒出了Redmi K50 Pro的外观设计细节。

　　据海外爆料达人OnLeaks最新发布的渲染图显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的Redmi K50 Pro正面将采用一块6.6英寸的居中打孔屏幕，依然采用直屏设计，而没有采用双曲面屏。机身背部，该机与前代有较大差异，其中后置相机模组采用了类似小米Civi的阶梯式设计，三摄呈三角形排列，下方则有一个条形的闪光灯，颜值极高。

　　其他方面，根据此前曝光的消息，除了刚刚发布的电竞版外，该系列还将有Redmi K50、Redmi K50 Pro和Redmi K50 Pro+三款机型与大家见面，将分别搭载骁龙870、天玑8000、天玑9000系列芯片，其中天玑9000旗舰处理器近来备受关注，其使用的是台积电4nm工艺，这是业界第一款采用台积电4nm工艺的旗舰处理器，由1个Cortex-X2超大核、3个Cortex-A710大核以及4个Cortex-A510小核组成，GPU为ARM Mali-G710，安兔兔综合成绩突破了100万分。

　　据悉，全新的Redmi K50系列目前已获得3C认证，预计将在不久后就能与大家见面，起售价可能在2000元左右。此前卢伟冰还表示，Redmi K50系列已经不能用焊门员来形容了，实在太强了。更多详细信息，我们拭目以待。

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