银座Apple Store于2003年开业，其所在的建筑将于2022年9月开始拆除。

　　近日，根据日本房地产中心的消息，整座8层的建筑将被拆除。从2024年底开始，一座新的10层建筑将取而代之，它将拥有办公和零售空间。

　　值得一提的是，苹果银座是蒂姆·库克2019年日本之行期间参观的店铺之一。

　　这家店铺靠近山野音乐大厦，据报道，山野音乐大厦是日本最昂贵的土地。日本地产中心表示，其2022年的价值为每平方英尺3.9万美元。

　　苹果银座目前仍然每天营业，尽管其网站页面目前只列出了截至5月12日的开放时间。目前尚不清楚，当新大楼可用时，苹果是否会将店铺搬迁到新大楼。

　　关键字：Apple编辑：北极风 引用地址：日本银座Apple Store将从2022年9月开始拆除

　　等科技巨头简化用户在线 日消息，欧盟正在制定一系列法律，旨在限制科技巨头的权力，其中最新的一项被称为《数据法案》。该法案将规定苹果等科技公司如何使用欧洲消费者和企业的数据，并保护用户的隐私和选择权。 目前，如果你是苹果生态系统的忠实用户，你可能在 iCloud 上存储了大量的数据，包括联系人、信息、日历、照片、视频、邮件、笔记、文档、设备备份等。如果你想要把这些数据从 iCloud 迁移到其他云服务（比如因为价格上涨），这并不是一件容易的事情，而这正是新法案想要改变的。 据了解，数据可移植性是指消费者应该能够自由地将他们的在线数据从一项服务迁移到另一项服务，尽可能快速和简单地完成这一过程。这样可以增加消费者的选择性，打破科技巨头的垄断

　　北京时间6月27日早间消息，据报道，当地时间周一，在一起专利侵权诉讼中，美国最高法院拒绝听取苹果和博通对加州理工学院数据传输专利有效性的挑战。但与此同时，陪审团早些时候认定的两家公司应支付给加州理工大学11亿美元的赔偿金额也被驳回重审。 最高法院法官驳回了苹果和博通对下级法院裁决的上诉。此前的裁决确认了一名初审法官的决定，不允许这两家公司在加州理工学院的诉讼中对专利有效性提出异议。 专门负责专利案件的美国联邦巡回上诉法院驳回了这些公司的观点，称它们未能在早些时候美国专利商标局的审查程序中提出这些观点。而苹果和博通辩称，它们应该被允许在审理期间对专利有效性提出挑战。 陪审团此前认定，苹果和博通侵犯了加州理工学院的专

　　6 月 27 日消息，据显示器供应链分析，苹果公司正在为今年秋季发布的 iPhone 15 系列做好准备。 据显示器供应链咨询公司 DSCC 的最新研究报告，2023 年 6 月的 iPhone 15 面板订单预计将比去年同期的 iPhone 14 面板订单高出 100%。这至少表明与去年相比，今年的供应情况更好，苹果有能力在发布前生产更多的新款 iPhone。 此外 DSCC 还发现，iPhone 15 系列的面板订单中，Pro 型号的比例也高于去年同期的 iPhone 14 系列。报告称，“在 6 月至 7 月期间，iPhone 15 系列的面板出货量中，Pro 型号占 58% 的份额，而去年同期的 iPhone 14

　　根据国外科技媒体 MacRumors 报道，苹果今年推出的 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 均搭载 A17 Bionic 处理器和明年推出的 A17 版本存在差异：前者采用台积电 N3B 工艺，而后者采用增强版 N3E 工艺。 相比较基于 5nm 工艺的 A14、A15 和 A16 芯片，苹果本次推出的 A17 Bionic 首次采用 3nm 制造工艺。 报道称 iPhone 15 Pro 系列所用 A17 Bionic 采用 N3B 工艺，而明年推出的机型将全面切换到 N3E 工艺。 IT之家此前报道，台积电谈到了 3nm 基础版 (N3B) 节点以及 3nm 增强型 (N3E)

　　近日，美国商标和专利局公布了苹果汽车的一项新专利——带有指示区域的安全带扣具。 该专利的具体内容是给安全带卡扣加上了一个指示灯，当驾驶员上车时安全带指示灯会亮起，引导驾驶员佩戴安全带，当安全带插入卡扣后指示灯就会自动熄灭。 苹果汽车认为，这项专利可以让驾驶员戴安全带时更加便捷，不用低头摸索找安全带卡扣的位置。 除了这项专利以外，苹果汽车之前也提出或申请过许多比较“新奇”的专利，其中包括： 1、研究一种虚拟现实的VR系统，通过投射稳定的内容来帮助晕车症的乘客解决晕车问题； 2、研究一种“智能着色”的车窗玻璃，可以根据不同场景自动切换为隐私玻璃，利用液晶技术来阻挡车外光纤进入车内

　　汽车众多“新奇”专利曝光 /

　　据媒体报道，台积电的每片晶圆销售价格从10nm工艺节点开始呈指数级增长，其中3nm晶圆价格一片高达20000美元。 因此，今年只有苹果公司使用了台积电3nm工艺，首发采用台积电3nm工艺的是苹果A17仿生芯片，这颗芯片由iPhone 15 Pro首发。 据悉，台积电3nm工艺包含很多个节点，比如N3B、N3E、N3P、N3X和N3S等等。 其中N3B工艺具有45nm的CGP，与N5相比缩小了0.88倍，这领先于Intel 4的50nm CGP、三星4LPP的54nm CGP和台积电N5的51nm CGP。 对比N5，N3B同等功耗性能提升10-15%、同等性能功耗降低25-30%，逻辑密度提升70%，SRAM密度提

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